工序Process 能力（Capability）
减薄Grinding 最大晶圆直径： 8 inch
最小减薄厚度： 200um
划片Wafer Saw 最小划道宽度： 50um
装片Die Attach 点胶工艺最小芯片尺寸：0.1mm*0.1mm
键合Wire Bonding 金线最小焊盘尺寸：45um
金线最小焊盘间距：40um
线径Wire Diameter 16-50um
线长Wire Length 0.05-5mm